Lineapelle 97 a tutto futuro: a Milano torna Innovation Square

Seconda edzione per Lineapelle Innovation Square

Guardare oltre. Puntare l’obiettivo verso nuovi orizzonti. A Lineapelle il futuro è di casa. E l’edizione numero 97, in calendario a Fieramilano Rho dal 2 al 4 ottobre, lo dimostra (forse) più che mai. Un futuro che si chiama “circolarità”, come dimostra l’esordio in fiera del progetto espositivo The Leather (re)cycling Exhibition. Un futuro che si chiama, quasi in modo lapalissiano, “innovazione”. Tema fondante, quest’ultimo del ritorno in fiera di Lineapelle Innovation Square.

Il progetto
Innovation Square è il polo dell’ispirazione d’avanguardia avviato da Lineapelle un anno fa. “La nostra intenzione non è solo esibire al nostro mercato cosa succede nel mondo – dichiara Fulvia Bacchi, CEO di Lineapelle -, ma anticipare i cambiamenti e creare una rete di connessioni e un sistema operativo che ci permetta di mantenere la leadership internazionale anche nel medio e lungo periodo”.

Il programma
Più di 30 gli speaker coinvolti nel progetto, ai quali si affiancano importanti istituti di Ricerca e Sviluppo e aziende di alto profilo innovativo. A loro il compito di costruire un percorso “concretamente stimolante” organizzato in 6 aree tematiche: Nuove Estetiche: come sviluppare l’aspetto dei prodotti esplorando tecnologie e tecniche futuribili; Nanotecnologie: innovative funzionalizzazioni di materiali e prodotti; Biotech: chimica e materiali bio-generati; Customisation: Tecnologie per la personalizzazione di prodotti; Wearable Devices e intelligenza di prodotto; Circolarità: materiali e business models innovativi per la circolarità. Lineapelle Innovation Square chiuderà i suoi lavori, venerdì 4 ottobre, con uno special panel dal titolo “What’s next?” e moderato dal curatore del progetto, Federico Brugnoli.

Le presenze
All’edizione 2019 Lineapelle Innovation Square parteciperanno, tra gli altri: MIT, Tufts University di Boston (USA), Fashion Institute of Technology (USA), Istituto Italiano di Tecnologia, IIT (IT), Cambridge University (UK), Politecnico di Milano (IT), AFFOA (USA), Rutgers School of Engineering (USA), INESCOP (Spagna), CeNTI (Portogallo).